Solosaina sy Periferika PCBA board
Ny endri-javatra vokatra
● -Tara: Fr-4
● -Isan'ny sosona: 14 sosona
● -PCB Hatevina: 1.6mm
● -Min. Trace / Space Outer: 4/4mil
● -Min. Haavo: 0.25mm
● -Amin'ny alalan'ny dingana: Tenting Vias
● -Famaranana ambonin'ny tany: ENIG
PCB rafitra toetra
1. Ranomainty solder (Solderresistant/SolderMask): Tsy voatery hihinana tapa-damba ny varahina rehetra, noho izany dia hatao pirinty miaraka amin'ny sosona fitaovana (matetika resin'ny epoxy) ny faritra varahina tsy hihinana vifotsy. fadio ny tsy solder. Misy tsipika fohy eo anelanelan'ireo tsipika vita amin'ny vifotsy. Araka ny dingana samihafa, dia mizara ho menaka maitso, menaka mena ary menaka manga.
2. Dielectric sosona (Dielectric): Ampiasaina izy io mba hihazonana ny insulation eo anelanelan'ny tsipika sy ny sosona, fantatra amin'ny anarana hoe substrate.
3. Surface fitsaboana (SurtaceFinish): Koa satria ny varahina ambonin'ny dia mora oxidized amin'ny ankapobeny tontolo iainana, dia tsy azo tinned (ratsy solderability), ka ny varahina ambonin'ny tinned dia ho voaro. Ny fomba fiarovana dia misy ny HASL, ENIG, Silver Immersion, Immersion TIn, ary preservative solder organika (OSP). Ny fomba tsirairay dia manana ny tombony sy ny tsy fahampiana, izay antsoina hoe fitsaboana amin'ny tany.
PCB Techinecal Capacity
| sosona | Famokarana faobe: 2~58 sosona / Pilot Run: 64 sosona |
| Max. hateviny | Famokarana faobe: 394mil (10mm) / Pilot Run: 17.5mm |
| KEVITRA | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material), Halogen-Free, Ceramic feno, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, partial hybrid, sns. |
| Min. Ny sakany/Spacing | Sosona anatiny: 3mil/3mil (HOZ), sosona ivelany: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max. Haben'ny varahina | UL voamarina: 6.0 OZ / Pilot Run: 12OZ |
| Min. Haben'ny lavaka | Fandavahana mekanika: 8mil(0.2mm) Laser drill: 3mil(0.075mm) |
| Max. Haben'ny tontonana | 1150mm × 560mm |
| Aspect ratio | 18:1 |
| Surface vita | HASL, Volamena asitrika, vifotsy asitrika, OSP, ENIG + OSP, Volafotsy asitrika, ENEPIG, rantsantanana volamena |
| Dingana manokana | Lavaka nalevina, Lavaka jamba, Fanoherana mipetaka, Fahaizana mipetaka, Hybrid, Hybrid partial, hakitroky ampahany avo, fandavahana miverina, ary fanaraha-maso ny fanoherana |
